iPhone 6C potrebbe costare tra i 400 e i 500 dollari

Nuove indiscrezioni firmate DigiTimes riguardanti il cosiddetto iPhone 6C, il presunto modello di melafonino con scocca in policarbonato che Apple avrebbe intenzione di affiancare a scaffale ad iPhone 6S e iPhone 6S Plus. Stando a quanto riferito dal quotidiano cinese, il successore di iPhone 5C potrebbe essere lanciato sul mercato nella seconda metà del 2015 a un prezzo di listino compreso tra i 400 e i 500 dollari

iPhone 6C: indiscrezioni su processore e prezzo di listino
TSMC dovrebbe produrre il chip A8 destinato ad iPhone 6C

iPhone 6C potrebbe sostituire a scaffale iPhone 5C, a dar credito alle indiscrezioni diffuse da DigiTimes. Il quotidiano cinese è tornato a fornire nelle scorse ore informazioni riguardanti i progetti in cantiere presso Apple con riferimento al mercato smartphone, dunque ad iPhone.

Apple potrebbe proporre in vendita iPhone 6C a un prezzo di listino compreso tra i 400 e i 500 dollari e consegnare tra i 10 e i 20 milioni di unità del medesimo modello nel primo anno di commercializzazione, stando alle fonti intercettate da DigiTimes.

Confronta tariffe con iPhone incluso

Al lancio negli USA, nel settembre del 2013, il prezzo di listino di iPhone 5C era pari a 549 dollari per la versione con 16GB di memoria interna e a 649 dollari per quella da 32GB.

Un anno dopo, con il debutto di iPhone 6 e iPhone 6 Plus, il melafonino con scocca colorata in policarbonato è rimasto a scaffale, ma nella versione con 8GB di memoria interna, bancata a 450 dollari.

iPhone 6 e iPhone 6 Plus sono stati introdotti a scaffale nelle versioni con 16GB, 64GB e 128GB di memoria interna e stessa sorte potrebbe essere riservata anche ad iPhone 6C. Non è dato sapere, al momento, a quale taglio di memoria interna di iPhone 6C sia associato il prezzo di listino suggerito dalle fonti di cui sopra.

DigiTimes ha spifferato informazioni riguardanti anche la produzione dei chip che andranno a spingere i modelli di melafonino di nuova generazione. A fornire ad Apple il chip A9 atteso a bordo di iPhone 6S e iPhone 6S Plus dovrebbe essere in larga parte TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Il chip A9 dovrebbe essere costruito con processo produttivo FinFET a 16 nm (nanometri). Attraverso l’architettura FinFET, è possibile realizzare chip ad alte prestazioni e a bassi consumi, spiega Ansys, azienda che da TSMC ha ottenuto la certificazione dei prodotti Redhawk e Totem per la tecnologia FinFET+ a 16 nm (N16FF+).

A TSMC, si apprende infine dal quotidiano cinese, Apple avrebbe affidato anche la produzione del chip A8 costruito con processo produttivo a 20 nm (nanometri) e destinato a essere impiegato in iPhone 6C.

Nota: le immagini di iPhone 6C sono concept realizzati da 3DFuture.

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